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Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly

Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly

von: Shen Liu, Yong Liu
Verlag:
Preis:
111,99 €
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PDF
Sprache:
englisch
Anzahl Seiten:
288

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Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly

Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly

von: Shen Liu, Yong Liu
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111,99 €
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EPUB
Sprache:
englisch
Anzahl Seiten:
288

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Artificial Intelligence Algorithms and Applications

Artificial Intelligence Algorithms and Applications

von: Kangshun Li, Wei Li, Hui Wang, Yong Liu
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Preis:
106,99 €
Format:
PDF
Sprache:
englisch

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Stochastic Network Calculus

Stochastic Network Calculus

von: Yuming Jiang, Yong Liu
Verlag:
Preis:
83,29 €
Format:
PDF
Sprache:
englisch
Anzahl Seiten:
232

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Current Geotechnical Engineering Aspects of Civil Infrastructures

Current Geotechnical Engineering Aspects of Civil Infrastructures

von: Meng-Chia Weng, Jeffrey Lee, Yong Liu
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139,09 €
Format:
PDF
Sprache:
englisch

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Advances in Innovative Geotechnical Engineering

Advances in Innovative Geotechnical Engineering

von: Yong Liu, Sabatino Cuomo, Junsheng Yang
Verlag:
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171,19 €
Format:
PDF
Sprache:
englisch

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Power Electronic Packaging

Power Electronic Packaging

von: Yong Liu
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255,73 €
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PDF
Sprache:
englisch
Anzahl Seiten:
594

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Advances in Natural Computation, Fuzzy Systems and Knowledge Discovery

Advances in Natural Computation, Fuzzy Systems and Knowledge Discovery

von: Yong Liu, Lipo Wang, Liang Zhao, Zhengtao Yu
Verlag:
Preis:
213,99 €
Format:
PDF
Sprache:
englisch

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Advances in Natural Computation, Fuzzy Systems and Knowledge Discovery

Advances in Natural Computation, Fuzzy Systems and Knowledge Discovery

von: Yong Liu, Lipo Wang, Liang Zhao, Zhengtao Yu
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255,73 €
Format:
PDF
Sprache:
englisch

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Quality of Service in Optical Burst Switched Networks

Quality of Service in Optical Burst Switched Networks

von: Kee Chaing Chua, Mohan Gurusamy, Yong Liu, Minh Hoang Phung
Verlag:
Preis:
96,29 €
Format:
PDF
Sprache:
englisch
Anzahl Seiten:
198

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Value in Business

Value in Business

von: Jeffrey Yi-Lin Forrest, Yong Liu
Verlag:
Preis:
139,09 €
Format:
PDF
Sprache:
englisch
Anzahl Seiten:
512

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3D Cinematic Aesthetics and Storytelling

3D Cinematic Aesthetics and Storytelling

von: Yong Liu
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Preis:
53,49 €
Format:
PDF
Sprache:
englisch

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Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Wafer-Level Chip-Scale Packaging

von: Shichun Qu, Yong Liu
Verlag:
Preis:
149,79 €
Format:
PDF
Sprache:
englisch

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